高速運算(HPC, High Performance Computing)、AI、電動車以及航太軍工業對晶片的需求大幅成長。

晶片效能提高產生高熱或是需要在極低溫條件下進行品質測試，導致我們必須設計更節能、更環保、更高效的極端溫度測試設備。

翌實經過多年的探索與研發，成功開發出超節能、不需使用N2、可以快速達到極低溫(-80oC)、永不結露並且能夠快速將晶片測試過程產生的高熱極速去除的非接觸式散熱技術。

針對這些技術，翌實已經申請超過12項專利，以確保智慧產權自主可控。